◆二季度净利润增长强劲，盈利能力超预期改善
 2Q18公司实现营收2.30亿美元，同比增长16%，环比增长9%，较彭博一致预期的2.25亿高约2%，符合我们的预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】毛利率为33.6%，较彭博一致预期的32.9%高约0.7个百分点，符合我们的预期。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）实现归母净利润0.46亿美元，环比增长14%，同比增长34%，较彭博一致预期的0.42亿高约8%，主要由于包括汇兑收益、政府补贴、公允变动收益在内的其他收益项大幅增加。净利率同比提升2.6个百分点至20%；合EPS为0.08美元，同比上升0.01美元。
 ◆扩产+涨价+结构优化+折旧回落，多因素催化8寸厂盈利持续改善
 8寸晶圆需求确定性高，涨价趋势将大概率延续。2Q18晶圆出货量同比上升16%，环比上升9%，季节性出货爬升明显；受益分立器件等核心产品涨价，晶圆ASP同比上升6%，然而环比略微下降1%，分析认为主要由于产品结构调整（低ASP的分立器件出货占比扩大）。当前8寸厂潜在扩产空间约12-17K，对应总产能提升幅度约7-10%，叠加产品涨价、结构优化以及19年以后折旧有望回落等多因素共同作用，既有8寸厂盈利有望持续改善，我们预计19-20年8寸厂业绩仍将维持双位数成长。
 ◆eNVM节点下移趋势明显，有利于未来12寸厂迅速上量
智能卡、MCU等产品向更先进节点迁移趋势明显，2Q180.13m及以下收入同比上升31%，占比扩大至36%。公司12寸无锡厂建设稳步推进，自身优势产品节点下移保证其12寸产能需求推动迅速上量，有望缓解初期业绩压力。同时考虑到政府补贴以及经营租赁减少折旧等方式，我们预计新12寸厂前期亏损对公司2019-2021年业绩影响有限，且有望于2022年实现盈利逐步释放利润贡献。
盈利预测、估值与评级：鉴于8寸厂在扩产、涨价、结构优化及未来折旧回落等多因素作用下潜在盈利改善空间有望超预期，上调2018-2020年净利润预测8%/10%/13%至1.87/2.16/2.46亿美元，对应EPS分别为0.17/0.17/0.19美元。公司为兼具成长性及确定性的优质标的，特色产品组合优势明显，8寸盈利持续改善同时布局12寸打开上升空间，未来业绩确定性高且增速有望继续高于同业，认为给予18年1.5x PEG（对应18年28x PE/2.3x PB）为合理估值水平，上调目标价至37元港币，上调至“买入”评级。
风险提示：中国区晶圆代工竞争加剧；产品结构改善不及预期。