行业重要资讯：
 2018年第二季度硅片出货量季度环比增长——创历史新高。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据SEMISMG季度分析数据，全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸，从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5%，比2017年第二季度出货量高出6.1%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）（来源：SEMI）
 2018上半年我国集成电路产量增长15%，前五月产业投资额增长28%。国务院新闻办公室发布的数据显示，2018年上半年我国集成电路产量预计为855.4亿块，同比增长15%，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，32、28纳米等工艺实现了规模化的量产，整体行业景气度继续保持上升的态势。商务部外贸司介绍，2018年上半年我国集成电路产品进口额同比增长22.7%，预计将达到1349.33亿美元。（来源：集微网）
 2018上半年机动工业车辆（叉车）销量突破30万台。2018年上半年，机动工业车辆累计销量达到30.76万台，同比增长26.6%；累计出口7.96万台，同比增长35%。自2017年1月以来，机动工业车辆销量呈持续增长态势，仅在今年2月受春节因素影响出现下滑，其余月份均实现同比增长；海外市场表现同样强势，自2017年1月以来，仅有去年5月出口销量同比出现下滑。（来源：中国工程机械商贸网）
公司动态：
截止8月5日，我们跟踪的机械设备（含通用航空）行业353家公司已有248家公布了2018年半年报业绩预告。其中，预增的75家，略增的72家，续盈的20家，扭亏的11家。
 2018年5月-2018年8月5日，两市中机械设备行业已有25家公司进行了股票回购，回购总市值达到4.43亿元；有64家上市公司的股东进行了增持，增持总市值达到11.51亿元。
投资建议：
 2018年第二季度硅片出货量季度环比增长—创历史新高。2018上半年我国集成电路产量增长15%，前五月产业投资额增长28%。半导体行业景气度继续保持上升的态势。2018上半年机动工业车辆（叉车）销量突破30万台，同比增长26.6%，自2017年1月以来，机动工业车辆销量呈持续增长态势。建议关注半导体设备和工程机械板块。
风险提示：
工程机械行业景气度下滑，半导体行业发展不及预期。