我们将每周对于半导体行业的思考梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们在最近深入调研了台湾&大陆半导体产业链，和业界先进进行一线产业的交流给予了我们对当下时点产业判断的依据。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
本周议题我们围绕台积电/Skyworks展开，认为台积电释放出的积极信号：3季度指引符合预期，ADR表现向好，对2H高端智能手机出货及拉货动能重拾乐观，先进封装收入的增长速度将有可能超过晶圆制造收入增速；负面信号：不确定的扰动项在于资本支出的缩减，在制程方面，28nm的产能低利用率和向22nm的迁移，以及7nm的爬坡是隐忧。Skyworks方面：与台积电一致，对于下季度智能手机拉货动能持积极态度，归因于对即将推出的iPhone中其所拥有的份额乐观；惟公司2季度存货创历史新高是潜在风险，注意到台湾稳懋（Skyworks的代工厂）在最新季的法说会上对第三季展望提及：部分客户进入库存调整期，需求不如往年强劲，第三季营收可能较第二季下滑一成左右。结合供应链信息判断：我们建议投资者对智能手机三季度拉货动能恢复保持积极态度，但需谨慎看待相关公司库存水位以及对供应链的影响。
不确定的扰动项在于资本支出的缩减。台积电此前将2018年的资本支出调升至115亿美元至120亿美元之间，但本季宣布将削减15亿美元重回100亿美元至105亿美元。资本支出向来是半导体产业的前瞻指标，尽管台积电说明汇兑有利采购，部分设备付款延至明年（7亿美元）等因素，但我们预估终端需求的不算强劲或许也可能反映在资本支出的下修里。我们在上周的周报中也指出，2018年全球半导体设备市场仍然维持正向增长，唯逻辑方面在先进制程上的支出会有所下调，同时我们预计2019年Foundry支出会增长，摆脱2018年相对低的基数。对于明年N7+使用EUV的期许，加大资本支出的计划，后续还将持续于先进制程的资本支出，延续在先进制程上的追赶。
风险提示：半导体行业发展不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期