一季度业绩符合预期，预计中报业绩同比增长90%-120%
　　公司发布2018年一季度报告，实现营收5.66亿元，同比增长53.25%；归母净利润1.35亿元，同比增长122.85%，符合市场预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司预计2018年1-6月实现归母净利润2.69-3.12亿元，同比增长90%-120%，按一季度23.5%的净利率估算，2018年1-6月预计实现营业收入11.45-13.28亿元，同比增长42%-64%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　毛利率呈现小幅波动，净利率大幅提升
　　2018年一季度毛利率为39.37%，同比增加3.66pct，环比2017年四季度下降4.57pct，主要系公司产品多样化带来不同报告期内确认收入的订单产品结构不一致所致；净利率为23.46%，同比增加7.83pct，主要得益于期间费用率的降低和资产减值损失大幅减少，期间费用率为12.84%，同比减少1.38pct，其中，销售/管理费用率同比减少0.18/1.75pct，财务费用率同比增加0.55pct，资产减值损失占收入的比例为0.01%，同比减少3.97pct。
　　在手订单充足，2018年业绩高成长可期
　　截止一季度末，公司在手未完成订单达30.13亿元，其中全部发货的合同金额为9.42亿元，部分发货合同金额6.17亿元，尚未到交货期的合同金额14.54亿元。其中，未完成半导体设备合同1.39亿元。考虑公司近年来6-8个月的存货周转月数，18年有望全部确认这部分收入。
　　外部潜在需求+内部积极响应布局，半导体设备业务有望放量
　　中环预计18年天津地区8英寸区熔硅片扩产20万片/月，江苏地区到2022年完成扩产8英寸抛光片75万片/月和12英寸抛光片60万片/月，预计公司将受益于该扩产计划；另外公司拟以自有资金5,000万元投资设立全资子公司，用于半导体相关设备的研发和生产等业务，这将更有利于公司加大对半导体设备研发、资本投入，强化产业链配套供应能力，稳步做大半导体设备产业规模，强化公司在半导体设备领域的领先地位，公司半导体业务有望放量。
　　盈利预测与投资建议：
　　预计2018-20年净利润为7.22/9.55/11亿元，同比增长87%/32%/15%，对应PE31/24/21倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　行业波动风险；新业务拓展不及预期；订单落地进度不及预期