事件：3月1日，中国证券报报道，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）第二期正在紧锣密鼓募资推进中，目前方案已上报国务院并获批。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，达到1500-2000亿元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）按照1：3的撬动比例，所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右。
我国半导体产业近年来发展迅速。我国半导体产业基础薄弱，近年来一直是贸易逆差最大的产品。近年来，国家发布了一系列政策支持半导体产业的发展，我国的半导体持续快速发展，2005-2015年复合增速为22.7%，远超全球增速13.4%。根据SEMI估计，全球将于2017–2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。
大基金助力行业协调发展。2014年10月，大基金一期成立，规模合计1387亿元。截止2017年11月，大基金已累计决策投资62个项目，涉及46家集成电路企业，涵盖了半导体设计、半导体制造、半导体封测、半导体设备及半导体材料等各个子行业。大基金对于半导体全产业链的投资，一方面从资金层面对于各个子行业进行支持，另一方面有助于各个子行业之间的整合。
半导体制造发展有望超预期。2017年11月，长江存储成功将32层3DNAND芯片导入SSD内，并且进行终端产品测试成功，大陆3DNAND研发迈入新里程碑。2018年2月，长江存储与苹果展开谈判，公司产品有望进入苹果产业链。2017年，梁梦松入主中芯国际，有望极大促进我国逻辑芯片的发展，在14 nm技术节点有望实现突破。我国半导体制造行业的发展驶入快车道，有望带动相关材料行业发展。
看好相关半导体材料公司。在国家战略支持与下游半导体制造大发展的背景下，国内相关半导体材料公司有望加速替代，迎来黄金发展期。看好电子特气、湿化学品、CMP材料、大硅片等领域陆续放量。推荐具备核心材料技术、切入核心客户、大基金助推导入加成的相关标的，重点推荐雅克科技、上海新阳、鼎龙股份、江化微、晶瑞股份。
风险提示：政策落实不及预期，行业发展不及预期。