提升半导体产业的全球竞争力已经是我国国家战略
 2014年国务院的颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2015年发布的国家10年战略计划《中国制造2025》则提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）执行层面，国家牵头设立集成电路投资基金，已承诺投资超1000亿，涉及40家集成电路企业。
半导体产业70载历经2次产业转移，规律预示未来机遇在中国
全球半导体产业历经70年的发展，2017年市场规模已达3641亿美元，成为全球大国的必争之地。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本，和美日向韩台的2次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。当前中国已成为全球消费电子制造中心，同时中国更是全球最大的半导体消费国。基于地域配套优势及国家意志，中国半导体产业迎来最佳成长时机，国之重器必将崛起。
机遇一：半导体乃国之重器，中国“芯”迎成长周期
当前中国半导体供需矛盾突出，中国半导体自给率不足14%，中国政府将半导体提升为国家重要战略产业，先后在《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》等国家级政策上给予大力支持并制定发展目标，筹办国家大基金予以全产业链资金配套，力争快速实现中国半导体自主可控。在此背景下，中国半导体企业以晶圆制造为发展核心，未来3-5年在全国各地新建26座晶圆厂，晶圆制造总体产能将翻番，打造以晶圆制造为核心的虚拟IDM产业生态圈，同步拉动国内封测、IC设计、设备及半导体材料等配套产业快速发展。
机遇二：万物互联催生芯片需求大幅增长，成为中国半导体新动力
随着物联网时代来临，到2020年预计将有300亿设备接入物联网，全球物联网市场规模将增长至2020年3.04万亿美元，复合增长率高达50%。而物联网的底层基础支持在于芯片，接入设备均需要大量的传感器芯片、通信传输芯片及信息处理芯片等来支撑感知、传输及应用的实现。因此由物联网设备激发的半导体市场，预计2020年市场规模可达435亿美元，复合增速超过20%。而中国半导体产业也将受益于物联网广阔的增量市场，从中获得可观的市场份额。
中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体产业链腾飞
重点推荐：长电科技、华天科技。封测环节中国公司技术及规模与世界最为接近，将最优先受益于本土芯片制造规模提升的环节。
半导体分立器件及芯片供应商领先企业:扬杰科技
化合物半导体：三安光电，填补国内第三代化合物半导体空白。
其他相关标的一览（仅作列示，不做推荐）
芯片制造：中芯国际、华虹半导体、先进半导体。
封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。
集成电路及芯片设计：富瀚微、北京君正、中颖电子、晓程科技、全志科技、圣邦股份、士兰微、西安紫光、兆易创新。分立器件：扬杰科技、华微电子、捷捷微电。
半导体相关耗材：上海新阳、江丰电子、南大光电、康强电子、中环股份。设备及工程：太极实业、长川科技、北方华创