国际半导体产业协会(SEMI)6月16日公布最新出货报告，今年5月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元，环比增长6.4%，同比增长41.9%，不仅连续4个月持续增长，更创下自2001年3月以来历史新高。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
核心观点
近期半导体销售额数据连创新高，体现出全球半导体行业景气度持续提升。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）半导体设备制造商出货金额持续高速增长，究其原因，主要驱动力来自于技术与市场两方面，技术方面源于相关厂商对3DNAND及高阶制程的持续投入，市场方面来自于近年来晶圆厂的建设浪潮，此两方面驱动力预计将在未来两年内持续推动半导体产业景气度提升。
 3DNAND及高阶制程高投入拉动设备需求。3DNAND未来将成为市场主流，目前尚在布局起步阶段，只有三星、海力士、东芝、美光/intel等少数公司的3DNAND实现了量产，发展空间广阔。随着半导体产业向个位数制程工艺演变，工艺推进的成本也越来越高。3DNAND技术和高阶制程将拉动相关设备厂商直接受益。
建厂热潮驱动设备投资。未来几年，伴随着大陆地区的晶圆厂建设潮，我国将成为全球半导体设备支出成长最快的地区，核心设备的投资是晶圆厂投资的最重要组成部分，国产设备具有价格和服务等方面优势，有望得以快速发展。
投资建议与投资标的
国内半导体设备标的较少，具有稀缺性，我们看好半导体国产化趋势为相关公司带来的投资机会，建议关注北方华创（半导体设备）、上海新阳（半导体化学品配套设备）、太极实业（半导体固定资产投资）。
同时建议关注国内发展较为成熟的封装测试领域，建议关注华天科技(国内封测领先企业)、长电科技(国内封测领先企业)。
风险提示
半导体设备国产化进度不达预期；相关公司业务发展不达预期。